官宣:Redmi K30將搭載高通最新雙模5G芯片
www.help-services.cn 2019-12-04 10:46
中關(guān)村在線消息:今天上午,貴陽筑房網(wǎng)Redmi紅米手機(jī)官方正式宣布將于12月10日14:00召開新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布Redmi K30系列,并宣布演員王一博為該產(chǎn)品的代言人。隨后,Redmi官方又透露,Redmi K30系列將搭載高通最新雙模5G芯片。
Redmi K30或?qū)⒋钶d驍龍735處理器
據(jù)此前消息,高通將在近期召開新品發(fā)布會(huì)推出新一代移動(dòng)平臺(tái),翠苑電影大世界團(tuán)購其中包括驍龍865旗艦處理器和驍龍735中端處理器等多款產(chǎn)品,阿泰信息網(wǎng)而Redmi K30將搭載此次發(fā)布會(huì)即將推出的驍龍735處理器。
網(wǎng)曝驍龍735參數(shù)詳情
據(jù)悉,驍龍735將基于7nm LPP工藝打造,CPU部分采用大中小設(shè)計(jì),分別是1顆2.9GHz的Kryo 4xx,貴陽筑房網(wǎng)1顆2.4GHz的Kryo 4xx和6顆1.8GHz的Kryo 4xx,假行僧吉他譜GPU為750MHz的Adreon 620(驍龍730的Adreno 618是825MHz)!7338045】
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