中關村在線消息：北京時間12月4日消息，杰克·特魯姆普今天小米集團副總裁，紅米Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰在其個人微博上表示，葉春暉老師的博客紅米K30將于12月10日全球首發(fā)驍龍765G處理器，而這款手機還將支持雙模5G網(wǎng)絡。

Redmi K30全球首發(fā)驍龍765G 雙模5G網(wǎng)絡

今天凌晨的高通驍龍技術峰會上，高通正式公布了驍龍765/765G處理器，搭載了 X52 modem，高通表示這款處理器是首款全球集成5G平臺。

高通表示X52基帶速度可達3.7 Gbps，支持毫米波，Sub 6，隋唐演義ol攻略獨立/非獨立組網(wǎng)和DSS。其他方面，高通驍龍765/765G處理器還搭載了第5代AI引擎， 內置ISP 支持4K60 HDR10+。高通驍龍765/765G處理器最高支持192MP像素的相機。除此之外，高通還優(yōu)化了使用體驗，多人游戲。

根據(jù)此前海報顯示，Redmi K30系列的背部外觀與之前網(wǎng)友曝光的真機諜照基本一致，隋唐演義ol攻略背部采用了居中式的后置三攝模組，同時在相機模組外圍還有一圈圓形的裝飾區(qū)。這種外觀設計也被部分網(wǎng)友戲稱為“投幣口”造型。

其他方面，有爆料顯示Redmi K30系列正面將采用一塊雙前攝挖孔的顯示屏，屏幕材質為LCD，深宮燕之步步為謀且最高支持120Hz屏幕刷新率，核心將搭載高通驍龍7系列的5G移動平臺，汕大郵箱同時還將配備UFS 3.0閃存技術，預裝MIUI11系統(tǒng)。

（本文圖片來自互聯(lián)網(wǎng)）

（7339056）

本文地址：http://www.help-services.cn/info/2019/12/0416402636.html