中關(guān)村在線消息：據(jù)此前消息，地陷裂口蘋果公司將在明年推出四款手機產(chǎn)品，其中除了年初發(fā)布的iPhone SE2將搭載今年的A13 Bionic芯片之外，其余三款均搭載新一代的A14 Bionic芯片。據(jù)臺灣媒體近日報道，薄霧讀音蘋果A14 Bionic芯片訂單已被臺積電完全承包。

蘋果A14 Bionic芯片訂單由臺積電承包

報道顯示，蘋果A14 Bionic芯片將會首發(fā)臺積電5nm制程工藝，并配備高通最新的X55基帶，支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)，廣州航天歡樂世界Sub-6GHz和mmWave（毫米波）技術(shù)。該芯片將于明年第二季度開始量產(chǎn)，且將會承包臺積電三分之二的5nm產(chǎn)能。

供應(yīng)鏈看好明年5G iPhone

另外，近日相關(guān)供應(yīng)鏈發(fā)布了一份報告，夏威夷蝸牛報告中顯示蘋果公司明年將會推出多款全新的智能手機，魏延政妻子iPhone的銷售將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。分析師表示，薄霧讀音這樣的增長主要是因為iPhone中將加入5G網(wǎng)絡(luò)�！�7357083】

（本文圖片來自網(wǎng)絡(luò)）

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