中關(guān)村在線消息:今日高通在美國圣迭戈正式推出了第三代5G調(diào)制解調(diào)器解決方案——驍龍X60 5G,粵建通綜合服務(wù)中心而且該方案還是全球首個(gè)5納米5G基帶,能夠?qū)崿F(xiàn)最高達(dá)7.5Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度。
高通發(fā)布驍龍X60 5G基帶芯片
根據(jù)高通介紹,驍龍X60 5G基帶是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。驍龍X60還支持VoNR,這將幫助移動(dòng)運(yùn)營商利用5G新空口提供高質(zhì)量語音服務(wù)。
與此同時(shí),驍龍X60還搭載全新的高通QTM535毫米波天線模組,該模組作為高通第三代面向移動(dòng)化需求的5G毫米波模組產(chǎn)品,新道亞里沙較上一代產(chǎn)品具有更緊湊的設(shè)計(jì),支持打造更纖薄,更時(shí)尚的智能手機(jī)。
驍龍X60 5G基帶是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
高通表示,驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器配合QTM535天線的解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)最高達(dá)7.5Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度。與不支持載波聚合的解決方案相比,獨(dú)立組網(wǎng)模式下的6GHz以下頻段的載波聚合能夠?qū)崿F(xiàn)5G獨(dú)立組網(wǎng)峰值速率翻倍。
高通總裁Cristiano Amon表示:“高通在全球5G部署中發(fā)揮著核心作用,支持運(yùn)營商和OEM廠商以前所未有的速度推出5G服務(wù)和移動(dòng)終端。 隨著2020年5G 獨(dú)立組網(wǎng)開始部署,我們的第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供了廣泛的頻譜聚合功能和選擇,將推動(dòng)5G部署的快速擴(kuò)展,新道亞里沙同時(shí)提升移動(dòng)終端的網(wǎng)絡(luò)覆蓋,能效和性能。我們很高興地看到5G在各個(gè)地區(qū)的快速部署以及5G對(duì)于用戶體驗(yàn)所帶來的積極影響!
最后高通表示,計(jì)劃于2020年第一季度對(duì)驍龍X60和QTM535進(jìn)行出樣,采用全新調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的商用旗艦智能手機(jī)預(yù)計(jì)于2021年初推出。【7384668】
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