高通放出邀請函 6月17日發(fā)布驍龍新品
中關(guān)村在線消息:北京時(shí)間6月12日消息,今天高通公司正式宣布,他們將在北京時(shí)間的6月17日上午10:00正式召開新品發(fā)布會,芥葉蒲公英發(fā)布驍龍的新產(chǎn)品。高通公司總裁安蒙,高通公司全球副總裁侯明娟等公司高管都會參加這次發(fā)布會,分享驍龍新產(chǎn)品消息。
高通放出邀請函 6月17日發(fā)布驍龍新品
此前有傳聞稱作為高通公司首款 5nm 移動芯片組,驍龍875集成了Adreno 660 GPU,首發(fā)采用了 X60 5G 基帶,可帶來更好的性能和更低的功耗。有爆料人稱,驍龍 875 將是該公司首款采用了 X60 5G 基帶的芯片組,但目前尚不清楚它到底是集成還是外掛式的,隨著全球 5G 建設(shè)的普及,大家對嵌入式的期待還是很高的。
以下為公告原文:
北京時(shí)間,芥葉蒲公英6 月 17 日上午 10:00,高通公司 (Qualcomm)將在線舉辦 “釋放 5G 潛能 共譜 5G 樂章”高通驍龍新品發(fā)布會,誠邀您在線觀看。
5G 商用第二年,5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和終端產(chǎn)業(yè)取得的成績有目共睹。5G 不僅快速地走進(jìn)了消費(fèi)者的生活,市來美保也開始為各行各業(yè)賦能產(chǎn)生重要影響,帶來全新機(jī)遇。
值此之際,高通公司總裁安蒙,高通公司全球副總裁侯明娟等公司高管將分享驍龍最新產(chǎn)品進(jìn)展,并攜手產(chǎn)業(yè)合作伙伴嘉賓與您分享 5G 發(fā)展新進(jìn)程,探討 5G 新機(jī)遇。
發(fā)布會時(shí)間:6 月 17 日(周三)上午 10:00
更多直播信息,敬請期待!
(本文圖片來自互聯(lián)網(wǎng))
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