群聯(lián)今日宣布將參展CES 2024，并公布了多款新品的信息。

群聯(lián)宣布將在2024年CES上推出全新的固態(tài)硬盤主控芯片以及全新的移動固態(tài)硬盤解決方案。群聯(lián)表示將在CES 2024上展示他們的全新一代產(chǎn)品，并了解明年閃存領(lǐng)域的所有趨勢。

群聯(lián)預(yù)告了四款芯片新品，內(nèi)容如下：

Phison PS5031-E31T：低功耗PCIe 5.0控制器，采用4通道無DRAM設(shè)計，性能高達10.8GB/s，最大容量8TB。

Phison PS5026-E26 Max14um： 為了提高容量和加速性能，采用I/O+技術(shù)的PCIe 5.0 E26控制器是同類產(chǎn)品中最強大的設(shè)備，具有14.7GB/s的持續(xù)連續(xù)讀取性能，在所有PCMark 10和3DMark存儲測試中均超過1000MB/s--全球首創(chuàng)！

Phison PS5027-E27T：新一代低功耗、高性能PCIe Gen4 SSD，采用2230外形，經(jīng)過優(yōu)化，可縮短Steam Deck、ROG Ally和Legion Go便攜式游戲設(shè)備的游戲加載時間。

Phison PS2251-21 (U21)： 全球首款USB4單芯片解決方案，適用于傳統(tǒng)和非傳統(tǒng)外形的小型便攜式設(shè)備，在掌中即可實現(xiàn)高達4GB/s的性能。

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