據(jù)高通官方微博消息，高通將于3月18日舉行驍龍旗艦新品發(fā)布會(huì)。此次發(fā)布會(huì)預(yù)計(jì)將發(fā)布備受關(guān)注的驍龍8s Gen 3和驍龍7+ Gen 3兩款移動(dòng)平臺(tái)。這兩款處理器將采用臺(tái)積電4nm工藝制程打造，性能值得期待。

據(jù)悉，驍龍8s Gen 3的性能介于驍龍8Gen2和驍龍8Gen3之間，而驍龍7+ Gen 3則采用了驍龍8 Gen 3的旗艦架構(gòu)設(shè)計(jì)。在配置方面，驍龍8S Gen 3搭載了1個(gè)3.01GHz X4大核、4個(gè)2.61GHz A720中核以及3個(gè)1.84GHz A520小核組成的CPU架構(gòu)，搭配Adreno 735 GPU；而驍龍7+ Gen 3的CPU由1個(gè)2.9GHz X4大核、4個(gè)2.6GHz A720中核以及3個(gè)1.9GHz A520小核組成，并搭載Adreno 732 GPU，頻率高達(dá)800MHz以上。

這兩款處理器不僅擁有出色的性能表現(xiàn)，更將在功耗和散熱方面帶來(lái)重大改進(jìn)。預(yù)計(jì)它們將成為各大品牌中端旗艦手機(jī)的核心驅(qū)動(dòng)力，為消費(fèi)者帶來(lái)更為流暢、穩(wěn)定的使用體驗(yàn)。目前，已有多個(gè)品牌的機(jī)型可能搭載這兩款處理器，包括真我GT Neo6系列、小米Civi 4以及一加Ace 3V等。

本文地址：http://www.help-services.cn/info/2024/03/1116332491.html