財(cái)聯(lián)社6月14日訊（編輯 黃君芝）據(jù)報(bào)道，韓國5月份半導(dǎo)體出口價(jià)格以創(chuàng)紀(jì)錄速度上漲，凸顯出人工智能（AI）帶動(dòng)的芯片需求強(qiáng)勁反彈為該國經(jīng)濟(jì)提供了動(dòng)力。

　　半導(dǎo)體是韓國經(jīng)濟(jì)的支柱，并會(huì)帶動(dòng)先進(jìn)設(shè)備和工業(yè)建設(shè)的投資。該國擁有世界上最大的兩家存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)商——三星電子和SK海力士。

　　韓國央行周五公布的數(shù)據(jù)顯示，以周期性著稱的存儲(chǔ)行業(yè)正在從低迷中迅速反彈，按美元計(jì)韓國半導(dǎo)體出口價(jià)格指數(shù)較上年同期躍升42.1%。據(jù)悉，繼4月份上漲41.4%后，5月的增幅是有記錄（數(shù)據(jù)可追溯到20世紀(jì)70年代）以來最快的。

　　據(jù)了解，韓國出口的大部分芯片都是內(nèi)存芯片，而價(jià)格飆升在一定程度上要?dú)w功于與人工智能加速器（如英偉達(dá)生產(chǎn)的加速器）搭配的高帶寬內(nèi)存（HBM），這是一種更先進(jìn)、利潤更豐厚的內(nèi)存。三星電子和SK海力士正競相向英偉達(dá)供貨。

　　HBM是一款新型的CPU/GPU 內(nèi)存芯片，簡而言之就是將很多個(gè)DDR芯片堆疊在一起后和GPU封裝在一起，實(shí)現(xiàn)大容量、高位寬的DDR組合陣列。HBM能夠?qū)崿F(xiàn)大模型時(shí)代的高算力、大存儲(chǔ)的現(xiàn)實(shí)需求。因此，HBM正逐漸成為存儲(chǔ)行業(yè)巨頭實(shí)現(xiàn)業(yè)績反轉(zhuǎn)的關(guān)鍵力量。

　　然而，值得注意的是，HBM產(chǎn)能已成為人工智能芯片供應(yīng)的一個(gè)瓶頸，例如SK海力士的產(chǎn)能到2025年已基本“售罄”，而三星HBM產(chǎn)品仍在尋求獲得英偉達(dá)測試通過。

　　需求持續(xù)火爆

　　存儲(chǔ)芯片與智能手機(jī)和顯示器一樣，是韓國科技產(chǎn)業(yè)的支柱。隨著AI熱潮引爆了全球的需求，從去年年底開始，韓國內(nèi)存出口開始增加，今年第一季韓國經(jīng)濟(jì)的增長勢頭也超過了預(yù)期（環(huán)比增長1.3%，遠(yuǎn)高于普遍預(yù)期的0.6%）。

　　韓國關(guān)稅廳（Korea Customs Service）的數(shù)據(jù)顯示，6月份前10天該國芯片出口增長了36.6%，這表明兩位數(shù)的增長可能會(huì)在整個(gè)月持續(xù)下去。如果三星能夠從英偉達(dá)和AMD等芯片制造商那里獲得訂單，出口量可能會(huì)進(jìn)一步增加。

　　此外，根據(jù)5月末發(fā)布的數(shù)據(jù)，韓國4月份芯片庫存同比下降33.7%，為2014年底以來的最大降幅。這標(biāo)志著庫存連續(xù)第四個(gè)月下降，突顯出隨著客戶加快購買開發(fā)人工智能技術(shù)所需的設(shè)備，需求正以快于供應(yīng)的速度增長。

　　韓國央行在此前的一份報(bào)告中曾表示，隨著“人工智能熱潮”以類似于2016年云服務(wù)器擴(kuò)張的方式推動(dòng)需求，最新一輪“芯片需求火爆”預(yù)計(jì)將至少持續(xù)到明年上半年。

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