臺積電工藝技術(shù)主管張曉強博士近日在接受采訪時表示，他對摩爾定律是否繼續(xù)有效并不關(guān)心，只要技術(shù)能夠持續(xù)進步即可。近年來，隨著應(yīng)用的發(fā)展，芯片制造商開始關(guān)注性能、功耗和面積（PPA）的提升以保持持續(xù)進步。

臺積電在漸進式工藝節(jié)點改進方面取得的成功令人矚目。從5納米級工藝節(jié)點過渡到3納米級工藝節(jié)點，每代PPA改進超過30%。臺積電繼續(xù)在主要節(jié)點之間進行較小但持續(xù)的增強，使客戶能夠從每一代新技術(shù)中獲益。

值得一提的是，AMD的Instinct MI300X和MI300A處理器充分利用了臺積電的2.5D和3D封裝技術(shù)，這證明了臺積電的技術(shù)實力。然而，在業(yè)界對摩爾定律定義過于狹隘的情況下，半導(dǎo)體行業(yè)一直在尋找不同的方法將更多的功能和能力集成到更小的封裝中，從而提升性能和能效。

因此，張曉強認為，無論技術(shù)是否能夠繼續(xù)進步，或摩爾定律是否仍然有效，臺積電將繼續(xù)推出新的工藝技術(shù)和提供所需的PPA改進。對于蘋果這樣重要的客戶來說，其處理器發(fā)展歷程正是臺積電工藝技術(shù)進步的縮影。

臺積電在技術(shù)上的努力和成功是不可忽視的。隨著時間推移和技術(shù)進步,我們可以期待看到更多令人驚嘆的產(chǎn)品和服務(wù)問世。

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