傳Redmi K30 Pro將搭載驍龍865芯片+X55基帶
www.help-services.cn 2019-12-06 11:33
中關(guān)村在線消息:Redmi紅米手機(jī)將于12月10日發(fā)布Redmi K30系列手機(jī),朱云來年薪關(guān)于Redmi K30的參數(shù)信息現(xiàn)在已基本可以確定,但官方目前還未公布Redmi K30 Pro的具體消息。不過,據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站消息,佟麗婭星店該機(jī)將搭載驍龍865芯片+X55基帶。
網(wǎng)曝Redmi K30 Pro核心配置
據(jù)了解,其實(shí)早在上個(gè)月就有一款疑似Redmi K30 Pro的新機(jī)通過了3C認(rèn)證,認(rèn)證信息顯示該機(jī)將配備最高66W快充規(guī)格,相比于目前官方公布的Redmi K30 30W快充的規(guī)格高了很多。
疑似Redmi K30 Pro真機(jī)
另外,朱云來年薪此前在網(wǎng)絡(luò)上流傳的120Hz屏幕刷新率的Redmi K30系列真機(jī)圖或許正是該系列的高配版——Redmi K30 Pro。據(jù)爆料顯示,三水吉右衛(wèi)門該機(jī)也將同樣采用一塊雙前攝挖孔的顯示屏,屏幕材質(zhì)為LCD,日暮蒼山遠(yuǎn)的下一句核心配備UFS 3.0閃存技術(shù),預(yù)裝MIUI11系統(tǒng)。【7340274】
(本文圖片來自網(wǎng)絡(luò))
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