小米CC9 Pro拆解：相機成本值幾顆驍龍855

www.help-services.cn 2019-11-12 19:09

　　號稱光相機成本就相當于幾顆驍龍855的小米CC9 Pro，堂本海斗到底內部做工，用料如何呢？現(xiàn)在，官方拆解已經出爐。

　　據(jù)悉，小米CC9 Pro后置一億像素五攝，這是小米首款后置五攝手機，也是迄今為止最強悍的小米拍照/錄像手機，斬獲DxOMark總分第一。

　　核心配置上，小米CC9 Pro采用雙曲面柔性屏，搭載高通驍龍730G移動平臺，最高配備8GB內存+256GB存儲，前置3200萬像素，電池容量為5260mAh，支持30W閃充。

　　加熱后慢慢打開后蓋就能看到，小米CC9 Pro的內部并不是常規(guī)的三段式布局。內部左側大量空間都留給了五攝鏡頭模組，邊框側鍵開槽部分增加了支架保?，能夠起到一定的密閉作用，防塵防潑濺。電池上方堆疊了NFC線圈和大面積的導熱石墨。

　　拆開左側的主板蓋板便能看到內部結構，主板區(qū)和電池呈左右布局。副板位于機身內部右上方，通過FPC同主板相連。右下方是等效1cc的超大體積音腔，外放響度相較前代CC9提升一倍。右側5260mAh大容量電池幾乎占據(jù)了機身內部大半空間，采用易撕貼同中框固定。

　　卸下后置相機保?蓋板就能看到一億像素五攝的“真容”，一族的團結其中最顯著的無疑是中間巨大的一億像素超清主攝。鏡頭蓋板上集成了激光對焦模組，通過FPC同主板相連。激光對焦不僅提升暗光對焦速度，更能輔助判斷環(huán)境AWB，讓拍照的白平衡更準更接近人眼所見。

　　按照說明慢慢撕下易撕貼就能分離電池。電池下方堆疊擺放了全新一代超薄屏下光學指紋模組。以往屏下光學指紋必須同電池錯位擺放，一定程度上限制了電池的容量。而小米CC9 Pro上采用的全球首款超薄屏下光學指紋，由于Z軸空間占用極小，不擠占電池空間，可以同電池堆疊擺放，電池容量更大。

　　另一方面，無需和電池錯位擺放，波塞冬斯的韁繩指紋識別區(qū)有更多的選擇空間，可以放在更加順手的地方。而以往為了保證不過多擠占電池空間，屏下指紋模組需要盡量放在更靠近底部的位置，用起來不夠順手。

　　另外，小米CC9 Pro在電池上增加了Battery Sense電芯監(jiān)測回路，能夠精準監(jiān)測電芯的電壓，規(guī)避了電池保?電路阻抗帶來的誤差，提高充電效率的同時也更加安全。

　　全球首款超薄屏下光學指紋識別模組厚度約0.3mm，比1角硬幣更薄。通過采用全新的微透鏡+微準直技術，集合準直器方案和透鏡方案兩者的優(yōu)勢。在每個準直孔的上方都集成了微鏡頭，通過微鏡頭獲取足夠豐富的指紋信息，這些光線進入微準直孔后，其他方向的干擾光線會被準直孔過略掉，最終指紋模組接收到進光量充足，信噪比高，圖像清晰的指紋信息。不僅質量高易于識別解鎖，抗干擾能力也很強。在室外強光下，哈爾濱建站哪個好低溫以及干手指等不良環(huán)境下的解鎖成功率大幅度提升。

　　主板區(qū)域的重頭戲是相機模組，首先1億像素超清鏡頭是小米聯(lián)合三星定制的HMX，西邊的風美腳支持光學防抖，手機少有的7P鏡頭設計，尊享版更是多達8P鏡頭。?支持像素4合1技術，暗光環(huán)境下可以獲得更充足的進光量，夜拍也清晰。

　　10倍混合變焦鏡頭同樣支持OIS光學防抖，保證拍攝遠處時也能獲得良好的防抖效果。而50mm經典人像鏡頭是同小米8主攝相同規(guī)格的1200萬相機，波塞冬斯的韁繩1.4μm大像素支持Dual-PD雙核對焦。

　　主板采用“L”型的異形主板，正面以射頻芯片和電源管理芯片為主，背面排布高通730G SoC和內存閃存堆疊。小米CC9 Pro支持多功能NFC，采用了小米9/9 Pro同款的SN 100T芯片。而全新的電荷泵充電管理芯片的加入，配合Mi-FC高速充電技術，讓小米CC9 Pro的30W疾速閃充能獲得不輸常規(guī)40W的高速充電體驗，65分鐘即可充滿5260mAh大電池。